Kilpos sukibimo bandymas, kaip apibrėžta ASTM D6195, vertinamas slėgiui jautrių klijų lipnumas, matuojant jėgą, kurios reikia klijų kilpelei nuo nerūdijančio plieno pagrindo nuimti.

Bandymas atliekamas naudojant tempimo testerį (A bandymo metodas) arba kilpinio lipnumo testerį (B bandymo metodas), kai kontroliuojamas klijų ir pagrindo kontaktas. Šis bandymas labai svarbus vertinant klijų savybes kokybės kontrolės ir mokslinių tyrimų srityse.

"Cell Instruments" siūlo labai tikslius kilpinius lipnumo testerius, sukurtus pagal ASTM D6195 standartą, užtikrinančius patikimus ir pakartojamus įvairių klijų medžiagų lipnumo matavimus.